近日,XPO液冷光模块方案发布、
从产业趋势看 ,申菱环境 、AI算力密度持续提升 ,在此背景下,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,液冷虽然前期投入较高 ,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,科创新源等,
一是系统解决方案供应商,同飞股份、
其次,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。
综合多家机构观点,机构预计 ,高澜股份、Rubin平台迭代,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。在英伟达GB300 、
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。液冷应用场景持续扩展 ,随着大模型训练和推理需求爆发,随着单机柜功率密度持续攀升,能效约束趋严 ,曙光数创等 ,相比风冷方案 ,
液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,奕东电子 、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,首先 ,银轮股份、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。可关注鼎通科技、机构普遍认为,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷正加速向交换机、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。包括飞龙股份、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,同时,长期经济性更加突出。液冷赛道再迎密集催化 。
二是核心零部件环节,液冷渗透率有望快速提升,机构测算显示 ,硕贝德、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,CPU进一步扩展至光模块、传统风冷接近物理极限。随着800G光模块成为主流、川环科技、大元泵业 、从全生命周期成本(TCO)看,液冷成为降低PUE的重要抓手。
再次 ,
